Η Huawei προχωρά στην ανάπτυξη πλήρους γραμμής παραγωγής τσιπ στα 5 νανόμετρα χωρίς τη χρήση EUV λιθογραφικών μηχανών, όπως αναφέρει πρόσφατη έκθεση της UDN. Η εταιρεία σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή πραγματικών τσιπ 3 νανομέτρων έως το 2026, έχοντας ήδη προχωρήσει στην έρευνα και ανάπτυξη για αυτές τις τεχνολογίες. Λόγω των περιορισμών που επιβάλλονται από τη διεθνή αγορά και τις πατέντες, η Huawei δεν μπορεί να χρησιμοποιήσει την τυπική τεχνολογία EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), η οποία ανήκει και ελέγχεται από την ολλανδική ASML, που έχει απαγορευτεί να συνεργάζεται με την εταιρεία. Αντί για αυτό, η Huawei έχει στραφεί στη χρήση των λιθογραφικών μηχανών SSA800, οι οποίες υποστηρίζουν τη διαδικασία πολλαπλού πατερνίσματος (multi-patterning) και παράγονται από την Shanghai Micro Electronics (SMEE). Η έρευνα και ανάπτυξη για τα τσιπ των 3 νανομέτρων κινείται παράλληλα σε δύο βασικές τεχνολογικές προσεγγίσεις. Η πρώτη αφορά...